2023年行将收尾！在这一年里，受整个这个词滥用电子阛阓需求下滑的影响，公共半导体阛阓出现了同比12%的萎缩（IDC数据），繁密的半导体制造商纷繁大幅削减半导体开辟的老本开销以禁止过多的产能增长，导致2023年公共半导体开辟同比下滑6.1%至1，009亿好意思元（SEMI数据），这亦然近4年来该阛阓首度堕入萎缩。

同期，亦然在2023年里，好意思国于2022年10月出台的对华半导体新规效用初始清楚，日本和荷兰也跟进好意思国半导体新规，接踵出台了针对先进半导体开辟的出口不休计谋，日本新规2023年7月23日奏凯，荷兰新规2023年9月1日奏凯，但ASML的许可证到2023底依然灵验。这也在一定程度上刺激了中国半导体制造商在灵验期内加快采购所需的日本和荷兰的半导体开辟。同期，也进一步推动了半导体开辟的国产化进度的加快。

SEMI的预测数据也炫夸，中国阛阓的半导体开辟销售额将在2023年时将稀疏300亿好意思元、创下历史新高记载，将进一步扩大和其他区域的差距。

那么在2023年里，中国国产的半导体开辟发达若何？国产化比例又普及到了若干？

凭据国内的半导体制造商的采购中标数据统计炫夸，2023年1-11月，统计样本中的晶圆产线所有中标875台开辟，其中国产开辟合座中标比例约47%。

一、国产半导体开辟产业近况

关于国产半导体开辟厂商而言，其驱能源除了行业限制的当然延迟，还包括在国内阛阓的国产替代。凭据中国电子专用开辟工业协会的数据，2021年，国产半导体开辟销售额为385.5亿元，同比增长58.71%，占中国大陆半导体开辟销售额的比例为20.02%。

以半导体晶圆制造开辟为例，现时的国产开辟对老到制程的工艺袒护过活趋完善，并积极激动高端制程的工艺碎裂，产物正处于考据密集通过、开启限制化起量的成长阶段。而且，各泰半导体开辟厂商基于产物上线量产的机会，也在与客户密切开展工艺开辟的合营研发、已有产物的迭代和细分新品类的推广，利于产物竞争力和阛阓拓展的连续久了。当今的半导体开辟国产化率仍处于非线性增长区间，改日国产开辟有望加快渗入。

通过对公共半导体开辟阛阓竞争方法的分析可知，位居头部的营收在百亿好意思金量级的半导体开辟龙头公司，其业务结构基本袒护了半导体开辟细分阛阓限制前三大的品类：刻蚀、光刻和千里积。鉴于此，关于原土半导体开辟厂商而言，在光刻、刻蚀和千里积等“大赛谈”久了布局的公司，具备更为广宽的远期收入空间，改日的发展前程终点广宽。

半导体开辟阛阓细分品类繁密，当今，原土半导体开辟产业仍处于成长早期，在各个“细分赛谈”率先卡位并开辟竞争上风的开辟厂商，有望不才搭客户端霸占更上风的生态位。包括先发的研发考据机会、当先的供应份额以及积聚更丰富的量产劝诫，从而在细分品类中开辟起更高的竞争壁垒。

在工艺期间方面，当今，国产半导体开辟厂商在刻蚀、千里积、清洗、涂胶显影、CMP、离子注入以及测试机、分选机、探针台等中枢工艺枢纽已取得长足跨越，而且与国神话统厂商造成了初步的期间对标。

具体到产物方面，以朔方华创、中微公司、盛好意思上海为代表的国产半导体开辟公司不绝完善产物的平台化布局，可做事阛阓限制快速延迟，远期收入空间不绝翻开。另一方面，以拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测等为代表国产半导体开辟公司在各自专长的范围内已占据了当先的供应份额，不绝夯实期间和阛阓壁垒。

在后谈范围，国产半导体开辟厂商在测试机、分选机、探针台等开辟方面的配套较前谈更为完善，而且以长川科技、华峰测控为代表的国产半导体开辟厂商在SoC测试机、探针台等高端新品研发和阛阓拓展也快速激动，合座已在后谈开辟阛阓具备一定的阛阓份额上风。

朔方华创

以国产半导体开辟龙头大厂朔方华创为例，其产物管线布局圆善，涵盖ICP刻蚀、PVD、热处理、ALD、外延（EPI）、LPCVD、清洗、UV cure、PECVD、CCP刻蚀等工艺等诸多枢纽。

2023年以来，朔方华创接踵推出12英寸晶边刻蚀机、12英寸去胶机等新产物，同期各种标杆产物接踵达到销量里程碑（12英寸深硅刻蚀机累计销量达到100腔，12英寸立式炉累计出厂500台）。

驱散三季度末，在刻蚀装备方面，公司面向12英寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户，ICP刻蚀产物出货累计稀疏2000腔；专揽于普及芯片良率的12英寸CCP晶边刻蚀机已进入多家坐褥线考据。

薄膜装备方面，碎裂了物理气相千里积、化学气相千里积和原子层千里积等多项中枢弱点期间，日常专揽于集成电路、功率器件、先进封装等范围，累计出货超3000腔，支合手了国内主流客户的量产专揽。

立式炉装备方面，累计出货稀疏500台，凭借优异的量产褂讪性获逻辑、存储、功率、封装、衬底材料等范围主流客户的认同。

外延装备方面，累计出货近千腔，袒护集成电路、功率器件、硅材料、第三代半导体等范围专揽需求。

清洗装备方面，领有单片清洗、槽式清洗两大期间平台，主要专揽于12英寸集成电路范围。并在多家客户端兑现量产，屡获近似订单。

中微公司

中微公司当今产物也袒护了MOCVD、LPCVD、ALD、EPI、ICP、CCP、ALE等诸多枢纽。

在刻蚀方面：逻辑范围，公司12寸高端刻蚀开辟已在从65纳米到5纳米的各个期间结点大批量产，并着力矫正性能以知足5纳米期间以下的若干弱点措施加工的条件；存储范围，公司致力于提供超繁盛宽比掩膜（≥40:1）和超繁盛宽比介质刻蚀(≥60:1)的全套措置决策，当今这两种开辟皆还是开展现场考据、发达奏凯。

在薄膜千里积方面：公司短期间兑现多种LPCVD开辟的研发录用以及ALD开辟的首要碎裂，其中CVD钨开辟能知足先进逻辑器件往来孔填充、DRAM器件往来孔专揽、3DNAND器件中的多个弱点专揽需求；ALD钨开辟，大约知足3DNAND等三维器件结构中金属钨的填充需求，公司还在开发另一ALD产物系列，大约知足先进逻辑和存储器件中金属违反层和金属栅极的专揽需求。

在MOCVD方面：Prismo A7开辟已在公共氮化镓基LEDMOCVD阛阓居当先地位；用于Mini-LED坐褥的Prismo UniMax，已在当先客户端大限制量产；用于硅基氮化镓功率器件Prismo PD5已取得近似订单，用于碳化硅功率器件外延坐褥的开辟正在开发中，行将开展样机在客户端的测试。

凭据中微公司三季报炫夸，其刻蚀开辟在客户端不绝核准更多刻蚀专揽，阛阓占有率不绝提高并不绝收到当先客户的批量订单。公司在弱点先进工艺节点的期间发达不绝激动，极繁盛宽比刻蚀开辟、大马士革刻蚀开辟、EPI开辟研发奏凯激动，四季度存储芯片价钱回暖，国存储大厂扩产后劲有望为公司带来订单弹性。

盛好意思上海

盛好意思上海历程多年合手续的研发插足和期间积聚，先后开发了前谈半导体工艺开辟，包括清洗开辟（包括单片、槽式、单片槽式组合、CO2超临界清洗、边际和后面刷洗）、半导体电镀开辟、立式炉管系列开辟（包括氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD）、涂胶显影Track开辟、等离子体增强化学气相千里积PECVD开辟、无应力抛光开辟；后谈先进封装工艺开辟以及硅材料衬底制造工艺开辟等。

凭据公告，公司热反馈的ALD炉管首台2022年还是进入客户端，2022年底ArFTrack开辟还是送往客户端考据。2023年2月公司初度取得了欧洲半导体制造商的12腔单片SAPS兆声波清洗开辟订单，3月公司初度取得碳化硅衬底清洗开辟订单。当今盛好意思上海研发的SAPS、TEBO兆声波清洗期间和Tahoe单片槽式组合清洗期间，可专揽于45nm及以下期间节点的晶圆清洗领城。公司PECVD开辟研发发达奏凯。改日ALD、Track及PECVD有望迎来细腻的产物周期并孝顺公司收入增长。

除了已有的长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储、长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、金瑞泓、台湾合晶科技、中科院微电子所、上海集成电路研发中心、华进半导体、士兰微、芯恩半导体、晶合、中科智芯、芯德等主要客户的近似订单以外，本年新增多了中国当先的碳化硅衬底制造商等客户。同期公司在欧洲公共性半导体制造商和多个国内客户取得订单和客户群体的碎裂。

拓荆科技

拓荆科技当今领有PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD、键合开辟等较为丰富的产物系列，部分产物已适配国内28/14nm逻辑芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128层3DNANDFLASH晶圆制造产线，并告捷兑现产业化专揽或考据。

PECVD是拓荆科技中枢产物，公司自设立以来就初始研制PECVD开辟，历程十余年的研发和产业化劝诫，当今PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等系列薄膜开辟均已兑现量产，其中，PECVD开辟订单量占比相对较高，ALD、SACVD、HDPCVD等新产物正在冉冉扩大批产限制。当今，拓荆科技量产产物关于薄膜千里积产物的袒护度冉冉从原有的33%增长至整个这个词阛阓的50%阁下。

以此为基础，拓荆科技还将薄膜千里积开辟缓缓拓展到SACVD、ALD、HDPCVD等开辟范围，进一步丰富了薄膜千里积开辟组合，当今三种开辟中的部分产物型号已量产，并兑现产业化专揽。

此外，拓荆科技还有布局芯片三维集成范围，聚焦夹杂键合开辟，其晶圆对晶圆键合产物也已兑现产业化专揽。

华海清科

动作国内的半导体开辟大厂华海清科产物袒护了CMP、减薄、清洗、量测等多个枢纽。

在CMP开辟方面：公司在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3DNAND存储芯片等范围的老到制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数目的袒护度，部分弱点CMP工艺类型成为工艺基准（Baseline）机台。2023上半年公司推出Universal H300机台，产物为四个12英寸抛光单位双抛秃顶成就，面向集成电路、先进封装、大硅片等范围客户，已完成研发和基人道能考据。Universal-150Smart产物兼容6-8英寸多样半导体材料抛光，神秘顾客技术已发往两家第三代半导体客户考据。

在减薄开辟方面：公司推出Versatile-GP300量产机台，12英寸晶圆片内磨削TTV＜1um达到国际先进水平，兑现国产开辟在超精密减薄期间范围0-1碎裂。

在清洗开辟方面：2023年上半年，专揽于12英寸硅衬底CMP工艺后清洗开辟和专揽于4/6/8英寸化合物半导体清洗开辟已推向关联细分阛阓。据公司2023年9月26日公告，公司首台12英寸单片结尾清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业。

本场比赛，虽然球队获胜，但新疆球员于德豪手感冰凉，出战25分钟11投1中，三分10中1拿到3分2篮板5助攻5抢断，出现3失误，正负值-1。

膜厚测量开辟：FTM-M300产物可专揽于Cu、Al、W、Co等金属制程薄膜厚度测量，当今已发往多家客户考据，并兑现小批量出货。

离子注入开辟：公司参股的芯嵛半导体（上海）有限公司所开发的离子注入机产物研发奏凯，当今处于产物考据阶段。

芯源微

动作国内独一不错提供量产型前谈涂胶显影开辟的厂商，芯源微当今已完成在前谈晶圆加工枢纽28nm及以上工艺节点的全袒护，并合手续向更高工艺品级迭代。同期还有布局前谈清洗开辟和后谈封测开辟。

在涂胶显影开辟方面：公司第三代浸没式高产能涂胶显影开辟平台架构FT300（Ⅲ）发布后在客户端导入发达细腻，同期改日可动作通用性架构全面向下兼容ArF、KrF、I-line、offline等工艺。

在前谈清洗开辟方面：2023年上半年，公司前谈物理清洗机已成为国内逻辑、功率器件厂商所接受的主流产物。公司新一代高产能物理清洗机也将进入客户端考据，可知足存储客户对产能的高见识条件。

在后谈封装开辟方面：公司与国内当先的chiplet厂商、SiC厂商保合手了深度合营干系。此外，临时键合机、解键合机均已进入客户考据阶段，有望受益于chiplet的发展带来增量需求。

公司当今领有沈阳两个厂区、上海临港厂区，其中沈阳老厂区坐褥后谈、小尺寸范围开辟；新厂区坐褥前谈Track、物理清洗机。上海临港厂区坐褥基地已于2023年1月奏凯封顶。姿首达产后坐褥前谈ArF涂胶显影机、浸没式涂胶显影机、单片化学清洗机等开辟。

中科飞测

动作国内高端半导体检测和量测开辟龙头，中科飞测自2014年设立以来一直专注于半导体检测和量测开辟范围，当今已告捷推出了无图形晶圆颓势检测开辟、图形晶圆颓势检测开辟、三维姿首量测开辟、薄膜膜厚量测开辟等产物，可被日常专揽于28nm及以上制程集成电路制造和先进封装枢纽。

当今，中科飞测平台化布局产物线合手续丰富，更先进制程研发考据发达奏凯：

无图形基于颓势检测开辟：量产型号已袒护2Xnm及以上工艺节点，1Xnm开辟研发发达奏凯；

图形颓势检测开辟：日常专揽于逻辑、存储、先进封装等范围，具备三维检测功能的开辟已在客户进行工艺考据，2Xnm明场纳米图形晶圆颓势检测开辟、暗场纳米图形晶圆颓势检测开辟研发发达奏凯；

三维姿首量测开辟：支合手2Xnm及以上制程，订单稳步增长；

薄膜膜厚量测开辟：已袒护国内先进工艺和老到工艺的主要集成电路客户，金属薄膜膜厚量测开辟为新增长点，阛阓认同度进一步普及；

套刻精度量测开辟：90nm及以上工艺节点的开辟已兑现批量销售，2Xnm开辟已通过国内头部客户产线考据，取得国内当先客户订单。

弱点尺寸量测开辟：2Xnm产物研发发达奏凯。

历程多年的期间积聚，中科飞测无图形晶圆颓势检测开辟等产物质能可并排国外龙头，产物已在中芯国际、长江存储、长电科技和华天科技等国内盛名客户的产线上兑现无死别专揽。

长川科技

长川科技动作国内当先的后谈开辟厂商，其产物袒护了测试机、探针台、分选机、AOI光学检测开辟等。

当今公司数模夹杂测试机期间老到，数字SoC测试机D9000等正在快速放量，而且下搭客户不绝拓展，公司改日在存储测试机范围有望进一步放量；

在分选机范围，公司造成转塔式、平移式、重力式分选机全面布局，平移式三温分选机为主要增长能源，大约袒护-55~150℃温度范围，工位数目最高16个，每小时最大产能高达1200片，可车规级等IC测试需求；

在探针台范围，公司产物支合手确凿整个8/12英寸CP测试需求，当今也初始冉冉起量；

在前谈测试开辟范围，公司通过收购STI普及自己AOI光学检测实力，造成前谈检测开辟iFocus系列等，而且针对半导体弱点制程尺寸量测需求开发了全自动弱点尺寸量测开辟NanoX-6000。

历程多年研发和积聚，公司已成为国内当先的集成电路专用测试开辟供应商，产物取得了长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日蟾光等盛名集成电路企业使用和认同。

华峰测控

动作为国内模拟芯片测试龙头，华峰测控连年来也在集积极拓展延申功率芯片及SoC测试业务。

公司主力机型STS8200系列主要专揽于模拟集成电路测试，STS8300机型主要专揽于夹杂信号和数字测试范围，同期也拓展了分立器件、功率和第三代化合物半导体器件测试。

当今，STS8300公共装机量已达到一定数目，初始开辟生态圈，板卡已迭代第二代，产物将提供更高性能，更具性价比，8300上的数字板卡已具备400M测试智商，具备进入数字测试范围智商。IGBT、SiC、GaN等各标的均兑现袒护。

本年6月，公司在上海举办的SEMICONChina 2023展会上推出了面向SoC测试范围的全新一代机型-STS8600，该机型领有更多的测试通谈数以及更高的测试频率，而且成就水冷散热系统，进一步完善了公司的产物线，拓宽了公司产物的可测试范围。当今正在针对该机型进行性能考据和单板开发。

二、国产开辟中标比例不绝碎裂

咱们以原土晶圆产线：中芯国际、华虹半导体、上海华力、长江存储、合肥长鑫、积塔半导体、燕东微电子、福建晋华、粤芯半导体、武汉新芯、合肥晶合营为统计样本，对其招标、中标数据进行分析。

按照图示的统计口径，凭据采招网的数据，2023年11月，统计样本中的晶圆产线所有产生135项招标。以华虹半导体、积塔半导体、燕东微电子等产线招标为主。

2023年1-11月，统计样本中的晶圆产线所有招标1607项，其中，华虹半导体、积塔半导体、中芯国际的招标量位居前三。合座而言，开辟招标以量测、扩散、刻蚀开辟为主。

从中标情况来看，凭据采招网的数据，2023年11月，统计样本中的晶圆产线上所有中标362台开辟，以刻蚀、清洗、气液系统开辟居多；国产开辟合座中标比例约42%，其中，炉管、PVD、CVD、硅片再生开辟的国产中标比例显耀。

具体来说，2023年11月，统计样本中的国内半导体开辟厂商所有中标101台开辟，以朔方华创、盛好意思上海、中微公司中标为主，在对应工艺枢纽的中标比例为32%。其中，朔方华创中标16台刻蚀开辟、6台炉管开辟、5台PVD开辟、5台湿法腐蚀开辟、3台清洗开辟，在对应工艺枢纽的中标比例差别为22%/100%/100%/24%/5%。盛好意思上海中标15台清洗开辟、4台硅片再生开辟、1台电镀开辟、1台湿法腐蚀开辟，在对应工艺枢纽的中标比例差别为23%/1003%/5%。中微公司中标16台刻蚀开辟，在对应工艺枢纽的中标比例为22%。

2023年1-11月，统计样本中的晶圆产线所有中标875台开辟，以刻蚀、测试机、气液系统开辟居多；国产开辟合座中标比例约47%，其中，PECVD、外延、氧化、硅片再生开辟的国产中标比例较高。

具体来说，2023年1-11月，统计样本中的国内半导体开辟厂商所有中标309台开辟，朔方华创、中微公司、万业企业中标量当先。其中，朔方华创中标主要包括刻蚀、扩散、炉管开辟，差别为34/10/7台；中微公司中标主要为刻蚀开辟，所有42台。万业企业中标主要包括气液系统、千里积、CVD开辟，差别为23/5/2台。

2023年1-11月，统计样本中的关联国产半导体开辟厂商所有中标量在对应工艺枢纽的中标比例平均约为39%。其中，朔方华创的外延/氧化开辟、拓荆科技的PECVD开辟和盛好意思上海的硅片再生开辟在对应工艺枢纽的中标比例当先，均为100%。

进入2024年，跟着公共半导体阛阓的合手续回暖，公共半导体开辟阛阓也将迎来全面的增长，其中中国半导体开辟阛阓限制仍将位居公共第一。

凭据SEMI瞻望2024年半导体开辟阛阓销售额为1，053亿好意思元，同比增长增4%。2025年瞻望将大幅增长18%至1，240亿好意思元，将超越2022年的1，074亿好意思元，创下历史新高记载。SEMI也指出，驱散2025年为止，中国大陆的半导体开辟采购额有望合手续增长、看守首位。

在国内半导体开辟阛阓限制合手续增长，好意思日荷先进半导体开辟对华合手续适度的布景之下重庆神秘顾客调查公司，国产半导体开辟的渗入率和阛阓份额将有望合手续普及。